《開云牌棋》這部電視劇一共48集，預計在2025-12-24在湖南衛(wèi)視和芒果TV播出，是由林青霞，濮陽銘、英一澤、單于從凝領銜主演，單于友蕊、頻友蘭、魏佳慶主演的都市情感劇。

電視劇《開云牌棋》播出時間（什么時候播出）？什么平臺播放？

2025-12-24在湖南衛(wèi)視、芒果TV上線播出

一共31集

電視劇《開云牌棋》演員表：

祁瑞禾 飾 詩承澤
學瑞瑾 飾 子車紫萍
稱旺牛 飾 進尹凡
宿欣忻 飾 符彤羽
慈紅葉 飾 雋露寒
枝玨平 飾 福曼如
爾煥然 飾 歧嚴清
陳龍 飾 由迎波
軒轅夢之 飾 酈倍颯
Sexy queen 飾 梁靜茹

電視劇《開云牌棋》劇情簡介：

《開云牌棋》這是一部都市題材劇，主要是講述了

編者按 | 11月16日，中國重困由本站汽車與本站科技聯(lián)合主辦的汽車第五屆(2024)中國汽車與出行未來論壇在羊城舉辦。本屆論壇以“搶先機”為主題，出行電競押注平臺APP聚焦產業(yè)變革下汽車全產業(yè)鏈如何共同應對與協(xié)作的未論關鍵議題，旨在通過構建汽車價值鏈和出行生態(tài)，壇芯為企業(yè)打造相互融合促進的礪智平臺，共同贏得未來的宏宇發(fā)展空間。

會上，解高局芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇發(fā)表題為“Chiplet技術賦能智能汽車的算力集成與創(chuàng)新”的主題演講。張宏宇表示，芯片后摩爾時代高算力芯片面臨三重困局，中國重困并提出了解決方案——Chiplet（芯粒），汽車先“分”后“合”。出行

張宏宇強調，未論作為一家成立兩年、壇芯從0-1的公司，芯礪智能具備獨創(chuàng)的Chiplet互連技術，突破對先進工藝的依賴，實現高性能、低成本和高可靠性的平衡。

以下為演講實錄（經編輯整理）：

大家好，感謝主辦方的邀請！今天我的電競押注平臺APP演講圍繞的是芯片行業(yè)新的創(chuàng)新點——Chiplet。

Chiplet是一種互聯(lián)、集成的技術。某種意義上來講，這個技術不是特別新。過去十多年里，它其實在服務器行業(yè)已經得到了非常廣泛的應用。因為在服務器領域，大家更早碰到了算力的瓶頸。

前面的嘉賓講了很多傳感器。如果說把造車比作一個人的話，那新的傳感器的出現，是幫助這個人眼睛看得更準、更亮、更遠。但眼睛看到了之后需要腦子就處理，就需要算力。隨著現在汽車越來越智能化，也就需要越來越大的算力。所以當汽車算力開始飛速增長的時候，就碰到了十多年前類似于在服務器領域碰到的問題，就是算力增長速度太快了，以至于芯片如果按照原來傳統(tǒng)的設計方法就跟不上了。所以說出現了現在一個新的話題：Chiplet技術怎么樣賦能汽車產業(yè)、快速增加汽車芯片的算力？

芯礪智能是2021年11月17日成立的，到明天正好成立兩周年。Chiplet技術最早是臺積電開始做的。臺積電是制造企業(yè)為什么要做這件事？因為它的客戶要這個東西，最早的客戶就是賽力斯。

我剛回國的時候就跟很多投資人說，我們面臨汽車智能化的挑戰(zhàn)，我們要真正提供給車廠可用、用得起的算力，這個行業(yè)才能快速發(fā)展。算力是我們這些算法、應用的經濟基礎，如果算力太貴了，應用也不會發(fā)展得太快，如果要讓算力變得性價比更高、更可用、更好，Chiplet用其實可以發(fā)揮很大的作用。當時很多投資人問我，有沒有人把Chiplet這個技術運用過在車里？我說沒有，我們是第一個把Chiplet的技術用到了車載領域的公司。

創(chuàng)新是有風險的，但我們對風險有很明確的了解。Chiplet用在車里一定是有風險的，風險在什么地方？我們怎么樣規(guī)避這個風險？怎么樣讓這么好的技術能夠在汽車產業(yè)落地，助力汽車智能化的發(fā)展？

人工智能時代，汽車應用端終端，無論是智能座艙還是智能駕駛，是規(guī)模非常大的市場。比如智能駕駛方面，從技術端來講需要更多的算力才能提升真正的所謂的用戶體驗。另一個值得關注的是AIGC生成式的AI會迅速提升我們在智能座艙方面的用戶體驗。

異構計算是需要很多不同的算力，產生了車載處理器算力的剛需。以高通為例，高通在不斷推陳出新。現在很多汽車廠商是搭載的是高通8155，現在新推出的最新一代8295的座艙芯片、5納米制程的算力是在成倍提升，到了更新的一代，比如今年剛推出的8775系列，包括高端一點的8797、4納米制程的產品，算力有非常大的提升。

自動駕駛也是一樣，比如英偉達、Mobileye，他們產品的算力在指數型增長。這是剛才說的應用在汽車上所帶來的對芯片的挑戰(zhàn)，或者是說一個機會，因為機遇和挑戰(zhàn)總是并存的。

從挑戰(zhàn)來說，挑戰(zhàn)在什么地方？從半導體行業(yè)來講，有三重挑戰(zhàn)：

第一，算力的增長速度遠遠超過了半導體工藝的發(fā)展。大家都知道摩爾定律，它是對半導體工業(yè)過去幾十年發(fā)展規(guī)律的總結。每隔一年半，晶體管的數量可以翻一番。但現在人工智能時代，我們看到了模型的復雜度每隔3.5個月就翻一番。

第二，隨著工藝精進，研發(fā)投入成倍增長，先進工藝的研發(fā)投入是巨大的，幾乎是天文數字。這對于芯片公司來講，資金壓力是巨大的

第三，隨著晶體管越來越多，芯片的面積越來越大，良品率會驟減。

那面對這些問題，解決的方案其實對于我們來說就是Chiplet，就是一個異構集成：拆成幾顆小芯片，這樣面積就減少了，良率就會提升了。當然要達成大算力的任務，我們還要把它“合”起來，所以說先“分”后“合”，Chiplet就是“合”和“分”。

過去十多年，Chiplet很好地幫助我們云端的計算能力不斷繼續(xù)發(fā)展，也是因為這樣的發(fā)展才讓我們今天看到人工智能大模型時代的來臨。人工智能大模型時代來臨以后，反過來又會進一步促使Chiplet的技術不僅是在云端發(fā)展，還會進入到邊緣端。我們看到在云端像英偉達、AMD在大量使用他們主流產品在Chiplet使用。

市場份額來看，Chiplet應用在服務器/AI、網絡等云端應用的比例占到了近60%，其次，最大的應用是汽車，占了13%，這是一個非常大的比例了。

從國際上的趨勢來講，我們也不是唯一一家把Chiplet用來做車載芯片的公司了，比如奔馳已經在跟其他公司合作來定制開發(fā)他們下一代Chiplet的芯片產品等等。Chiplet一定會成為未來車載算力芯片中一個關鍵技術，甚至是最核心的技術。

那風險有什么？其實它是有一定的風險的。服務器市場的需求，跟車的市場需求是不一樣的，在服務器端追求的是絕對性能，對于成本相對來說沒有那么敏感，但汽車行業(yè)對成本是非常敏感的。

今天在服務器端所用的Chiplet技術是很貴的，他們都依賴于臺積電的先進封裝工藝。這個技術是十多年前臺積電開發(fā)出來，直到今天仍然只有臺積電一家做得非常好，因為這個技術非常難、成本非常高。所以我們兩年前想到把Chiplet用來做車載市場的時候，我們首先排除了先進封裝，因為一是成本問題，二是可靠性達不到車規(guī)的要求，而且什么時候能過車規(guī)也沒有一個時間表。

簡單講一下我們公司的一些做法，Chiplet就是用小芯片搭積木。第一代產品叫做能力艙，會有基座的芯片，加上不同算力的模塊、算力的小芯片。有了這三種不同的積木的模塊之后，我們可以去靈活搭積木，去滿足車企高端、中端、低端不同的需求，通過這種方式用相對比較低的研發(fā)投入、很短的研發(fā)時間，可以滿足多樣化的市場需求。

這里面我們有獨創(chuàng)的Chiplet互連技術，能提供高帶寬、低延遲的片間（die-to-die）互連總線，結合創(chuàng)新的嵌入式高性能計算平臺芯片架構，用這樣一種連接的方式繞開了先進封裝，用傳統(tǒng)的封裝技術實現高性能的互聯(lián)。

做到這件事情給我們客戶帶來什么樣的價值？這張圖橫坐標是不同車型對于智駕的需求，從低到高端；縱坐標是不同座艙的需求，也是從低到高端。如果沒有這個Chiplet的方案，用傳統(tǒng)的單芯片解決方案，你要用12種不同的芯片解決方案，這無論是對于車廠、終端用戶還是芯片公司來講都是巨大的負擔。但我們公司用三顆不同的芯片搭積木，就可以幫助車廠實現真正的平臺化，帶來30%-40%系統(tǒng)成本的降本。

總結一下，怎么樣能夠真正給客戶提供一個平臺化的計算的芯片？

第一，必須要依賴于異構集成，傳統(tǒng)的單芯片越做越大、越做越貴，最后大家都買不起、用不起；

第二，算法和發(fā)展的速度越來越快，我們需要相對通用的計算架構，專用芯片架構跟不上節(jié)奏。

第三，強大的生態(tài)伙伴。車載系統(tǒng)越來越復雜，單打獨斗沒有出路。一定是靠生態(tài)的整合，靠大家一起合作，眾人拾柴火焰高。

我們這個產品明年會面市，希望用一年左右的時間可以實現量產。希望這樣的產品可以真正幫助我們的客戶實現價值的最大化！

聲明： 本文由入駐本站公眾平臺的作者撰寫，除本站官方賬號外，觀點僅代表作者本人，不代表本站立場。